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导电体和印刷电路板以及它们的制造方法

  • 专利类型：
    发明专利
  • 发  明  人：
    吉村英明 福园健治 菅田隆 八木友久 池田裕树 柳本胜
  • 申  请  人：
    富士通株式会社
  • 地        址：
    日本神奈川县川崎市
  • 状        态：
    公开
  • 文件大小：
    4.3 MB
  • 公  布  号：
    CN 102056406 A
  • 公  布  日：
    2011.05.11
  • 申  请  号：
    201010522888.7
  • 申  请  日：
    2010.10.26
  • 代理机构：
    北京三友知识产权代理有限 公司 11127
  • 代  理  人：
    丁香兰 张志楠
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专利介绍


本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a) 和第2 导电材料(24a) 之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1 导电材料(21a) 毗连至第2 导电材料(24a) 的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。

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