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201110003587.8一种大电流导体结构

  • 专利类型:
    发明专利
  • 发  明  人:
    赵青滨 杨文
  • 申  请  人:
    上海松盛电器科技有限公司
  • 地        址:
    201700 上海市青浦区外青松公路
  • 状        态:
    公开
  • 文件大小:
    2100 KB
  • 公  布  号:
    CN 102592711 A
  • 公  布  日:
    2012.07.18
  • 申  请  号:
    201110003587.8
  • 申  请  日:
    2011.01.10
  • 代理机构:
    上海世贸专利代理有限责任
  • 代  理  人:
    李浩东
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专利介绍


本发明公开了一种大电流导体结构,其特征在于:所述板体的上表面和下表面均匀分布有等间距平行排列的长槽,上表面和下表面的长槽呈交叉状分布,板体截面的高度为3mm-10mm,板体截面的宽度为15mm-125mm。产品优点在于:Ⅰ产品载流特性的提升;Ⅱ产品体积、重量的减少;Ⅲ节能效益显著;Ⅳ彻底解决了铜排连接处氧化温升效应,即接触电阻表性循环,连接处烧铜排现象;Ⅴ作为高低压输配电的主要导体材料,应用面广,每年可为国家节省数千亿元的资源及材料费;Ⅵ解决了金属导体材料的表面散热效应;Ⅶ少了铜排安装中的打孔加工工序,简化了安装,产品具有很好的实用性,工作状态稳定。

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