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201210080819.4导电粒子、导电胶以及电路板

  • 专利类型：
    发明专利
  • 发  明  人：
    本村勇人 须藤业 香取健二
  • 申  请  人：
    索尼公司
  • 地        址：
    日本东京
  • 状        态：
    公开
  • 文件大小：
    392 KB
  • 公  布  号：
    CN 102737749 A
  • 公  布  日：
    2012.10.17
  • 申  请  号：
    201210080819.4
  • 申  请  日：
    2012.03.23
  • 代理机构：
    北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
  • 代  理  人：
    余刚 吴孟秋
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专利介绍


本发明提供了导电粒子、导电胶以及电路板，该导电粒子，包括银粒子和至少一种涂覆材料，该至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且覆盖该银粒子。

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