您的位置：首页 > 专利查询 > H 电学    

201210232887.8超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备

  • 专利类型：
    发明专利
  • 发  明  人：
    松下喜一郎 花井启臣 林和德 藤木淳 大桥章浩 高柳加世子
  • 申  请  人：
    日东电工株式会社
  • 地        址：
    日本大阪府
  • 状        态：
    公开
  • 文件大小：
    3 MB
  • 公  布  号：
    CN 102867599 A
  • 公  布  日：
    2013.01.09
  • 申  请  号：
    201210232887.8
  • 申  请  日：
    2012.07.05
  • 代理机构：
    北京林达刘知识产权代理事务所( 普通合伙) 11277
  • 代  理  人：
    刘新宇 李茂家
  • 分享这到：

专利介绍


本发明涉及超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备，其中，超导线材用包覆材料（10）是用于包覆超导线材的包覆材料，其特征在于，在-196℃下的拉伸断裂强度为12.0N/3mm 以上，在-196℃下的拉伸断裂伸长率为12% 以上。超导线材用包覆材料（10）优选包括由聚酰亚胺树脂形成的基材（11）。另外，超导线材用包覆材料（10）优选包括在基材（11）的一个面上形成的粘弹性体层（12）。

专利下载

[ 下载地址3 ]
Powered by GB99.CN   © 2023-2025