201210330706.5原位生成弥散强化化合物的银基滑动电接触材料
专利介绍
本发明涉及一种原位生成弥散强化化合物的银基滑动电接触材料，该材料中Cu 为1 ～ 8% 重量百分含量，Ni 为0.1 ～ 1% 重量百分含量，Se 为.5 ～ 2% 重量百分含量，RE 为0.05 ～ 0.5% 重量百分含量，余量为Ag。该材料采用熔炼法制备，凝固过程中，Se 或Sr 与Ag 发生原位反应，生成细小、弥散分布的Ag2Se 或Ag5Sr，使该材料强化，该材料组织均匀、电学性能以及耐磨性和耐腐蚀性好，适合制作微电机的换向器，其微电机的使用寿命长。该材料可以单独使用，也可以作为工作层复合在铜或铜合金表面使用。